2019年10月15日，数应于芯2019天数智芯战略新品发布会于杭州西湖国宾馆举行。发布会现场，全算力系统平台及解决方案提供商天数智芯发布首个正式流片的高性能边缘端AI推理芯片Iluvatar CoreX I AI芯片。该芯片的发布，标志着天数智芯真正将AI技术转化成产品，也代表着天数智芯从边缘到云端芯云战略已进入落地阶段，赋能公司实现数字化转型，助力行业智慧发展。 活动现场，杭州市西湖区区委副书记、区长高国飞，杭州市投资促进局局长 王翀、中国计算
这项新技术允许使用超过60,000个TSV孔堆叠12个DRAM芯片，同时保持与当前8层芯片相同的厚度。 全球先进半导体技术的领导者三星电子今天宣布，它已开发出业界首个12层3D-TSV（直通硅通孔）技术。 三星的创新被认为是大规模生产高性能芯片的最具挑战性的封装技术之一，因为它需要精确的精度才能通过具有60,000多个TSV孔的三维配置垂直互连12个DRAM芯片。 封装的厚度（720um）与当前的8层高带宽存储器（HBM2）产品相同，这在组件设计上是一项重大进步。这将
随着5G、物联网等技术的发展，数据量呈现指数级增长，只靠云计算已经没办法做到对这些数据进行即时分析和处理，慢慢的变多的数据需要在网络边缘进行存储、分析和处理，对边缘计算能力提出了很大挑战。
TE Connectivity （TE） 推出了新型表面印字的阻燃单壁热缩管（SWFR）产品。TE的阻燃单壁热缩套管产品以辐照交联聚烯烃材料制造成，是一种经济高效、高度阻燃、收缩比达 2:1 的热缩套管。
Huawei VR Glass是一个全新的VR产品形态。从外形上看，它酷似普通墨镜，相比“VR头盔”更加便携、轻小、时尚，也更符合大众花了钱的人可穿戴设备的期望。
据Gartner统计，语音控制将在未来几年成为主流技术，到2022年，成熟市场50% 以上的高端产品将内置语音接口，而2018年这一比例还不到1%。恩智浦半导体（ NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）作为语音控制市场的领先者，近日推出了业界领先、基于MCU的远场语音控制和命令识别解决方案。
